先進封測技術(shù)和服務(wù)提供商
公司簡介
東莞銳信儀器有限公司于2023年1月成立，位于東莞塘廈鎮(zhèn)，占地面積1200畝(分三期建設(shè))，注冊資金75億人民幣，研發(fā)與制造團隊規(guī)模1000+人(根據(jù)項目建設(shè)節(jié)奏逐步投入)，是東莞國資委重點投資企業(yè)。公司秉承國家重點發(fā)展半導(dǎo)體制造的政策牽引，建立FCBGA 、Wafer Bumping、FOWLP等先進封裝技術(shù)，致力于發(fā)展先進封測技術(shù)服務(wù)，提供系統(tǒng)級封裝測試整體解決方案。
公司作為先進封測技術(shù)和服務(wù)提供商，為全球客戶提供全方位的高質(zhì)量一站式封測服務(wù)，應(yīng)用領(lǐng)域包括移動終端、網(wǎng)絡(luò)通訊、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)制造等領(lǐng)域。
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封裝與測試
提供芯片封裝設(shè)計到成品出貨的一站式服務(wù)
公司掌握超薄芯片研磨、超密打線、倒裝芯片貼裝、晶圓級重布線、晶圓凸點、晶圓級貼片塑封、 Chiplet芯片封裝等核心技術(shù)。
公司在先進封測的設(shè)計與仿真、封裝與測試、質(zhì)量管控、技術(shù)標準等領(lǐng)域建立了一整套獨特的解決方案，為客戶提供從封裝設(shè)計、晶圓及封測、模組封測及可靠性的一站式Turnkey技術(shù)服務(wù)。
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設(shè)計與仿真
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擁有先進封測設(shè)計工具庫，具備射頻仿真、熱/電/機械仿真、芯片/封裝/基板交互影響、芯片封裝協(xié)同設(shè)計能力
封裝服務(wù)
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提供Flip Chip CSP、Flip Chip BGA、Bumping、WLCSP等先進封測服務(wù)
測試服務(wù)
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提供晶圓測試、射頻測試、老化測試、可靠性測試、系統(tǒng)級測試等測試服務(wù)
應(yīng)用領(lǐng)域
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